高合受邀出席2023WAIC，与行业精英共话智能出行新发展
7月8日，2023 WAIC世界人工智能大会大模型与智能驾驶创新高端论坛在上海张江举行，华人运通高合汽车受邀出席，并与各行业技术专家针对大模型如何赋能智能驾驶议题展开深入探讨。
聚焦前沿 共话智能出行
(相关资料图)
作为全球人工智能领域最具影响力的行业盛会，WAIC世界人工智能大会汇聚融通全球人工智能领域的前沿思想、技术及产业动向，助力人工智能健康创新发展。高合汽车已连续第5年参与世界人工智能大会，并持续分享智能出行领域的创新实践。2023世界人工智能大会WAIC以“智联世界·生成未来”为主题，聚焦通用人工智能发展，营造良好创新生态，拥抱智能新时代，共话产业新未来。
在WAIC世界人工智能大会大模型与智能驾驶创新高端论坛上，华人运通车路协同业务负责人储林波博士分享了华人运通在智能出行领域技术研发、行业演进的信息，并展示了在该领域的项目实践。华人运通认为，人工智能、5G、边缘计算等技术已被运用到未来出行当中，车路协同智能辅助驾驶作为未来智能驾驶的发展方向，是连接车和城的重要桥梁。
AI模型下 推动车路协同
今年是AI大模型全面爆发的元年，国内外AI大模型技术都在加快迭代更新。而多模态大模型作为最前沿的AI技术，在行业内有着广泛的应用前景。
基于AI大模型，华人运通着力推动车路云协同进程，通过软件定义汽车，并实现以模型驱动未来的长远目标。华人运通打造了车路城一体化智慧出行系统架构，汇集5G、车路协同智能驾驶、云计算及人工智能等一系列前沿科技，打造高效、精准、安全的未来出行模式。
而基于5G的V2X车路云协同技术，华人运通将真正的智能汽车与智能化道路无缝衔接，达到更高阶的智能驾驶能力。
开放协同 创变智领未来
华人运通创始人丁磊曾表示，智能电动车将深度融合智慧能源、智捷交通、智慧城市，将汽车、能源、交通、城市高效安全地相互连接，最大化协同效益，实现从单体智能向群体智能的进化，从而实现更安全、高效、愉悦的未来出行。
智能化时代，汽车不再是一个孤岛，车-路-城市的联系更加紧密。基于智能汽车、智捷交通、智慧城市"三智"战略，华人运通通过运用5G、车路协同、大数据、云计算及AI技术，打造了数个智慧城市、智慧交通的运营样板项目。
在智能汽车领域，高合汽车打造了豪华纯电超跑HiPhi Z。其座舱内搭载的首个多轴位移智能数字机器人HiPhi Bot，为智能机甲注入智能灵魂。通过多轴位移机械臂，将中控屏幕转到最佳角度。趣味交互中，完成与数字生命的对话。
7月15日，高合汽车将迎来第三款全新车型HiPhi Y 的上市，其创造了更多与众不同的智能化场景，将进一步扩大科技豪华的产品阵容。
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